作業開始!まずは分解!

まずは3DSの裏面カバーを開けます。
白い丸の部分のネジを、精密ドライバーで開けます。
この部分なんですが、ネジはカバー(赤いほう)に装着されているので、回してゆるんでも完全には外れません。
ネジがゆるまった段階で、カバーの左右の溝に爪を入れながら、徐々にカバーを浮かせていきます。

「あれ…これ割れちゃうんじゃね?」

あなたは、きっとそう思うはずです。
でも割れません!
任天堂クオリティーを信じて、ゆっくりと、じんわり力を入れながらカバーを浮かせて行きましょう。
そうするとカパっと外れます。

カバーを外すと3DS LLの裏側があらわになります。
分解を進めたくなると思いますが、トラブルを避けるためにも、この段階で必ずバッテリーとSDカードを抜き取ってください。

赤丸の場所、合計7箇所のネジを回します。
このネジは全て外れるので、無くさないようにしっかり保管してくださいね。
上部の2箇所に、小さな丸い蓋がついてる部分もあるのですが、この蓋も無くしやすいので気をつけて!

7箇所のネジを外したら、裏ケースをゆっくりと外していきます。
上の画像のように、LRボタンの配線が基盤とコネクタで接続されているので、この部分を外します。
手でつまんで少し力を入れると簡単に外れます。
左と右のコネクタを外し終わったら、裏ケースが完全に取り外れます。

これで、はんだ付けに必要な分解は完了!